На Форуме Intel для разработчиков в Китае, Брайан Кржанич (Brian Krzanich), главный исполнительный директор корпорации Intel, представил планы компании по сотрудничеству с развивающейся технологической экосистемой Китая, в частности, с компаниями, расположенными в районе Шэньчжэнь, с целью ускорения внедрения инноваций и преобразования компьютерной отрасли.
В ходе доклада Брайан Кржанич рассказал о том, как Intel и технологическая экосистема Шэньчжэня могут совместными усилиями стимулировать развитие экономики и предложить оригинальную продукцию для различных сегментов рынка, различных операционных систем и ценовых категорий. В рамках этой инициативы представитель корпорации объявил о создании центра инноваций в области <умных> устройств Intel Smart Device Innovation Center в г. Шэньчжэнь и фонда Intel Capital China Smart Device Innovation Fund с уставным капиталом $100 млн.
Главный исполнительный директор Intel также представил новую продукцию и технологии, которые корпорация выпустит на рынок в этом году, включая Intel Edison - вычислительную платформу, проект которой был создан китайскими научными специалистами корпорации. Брайан Кржанич объявил о выпуске платформы Intel Gateway Solutions for the Internet of Things (IoT) на базе процессоров Intel Quark и Atom и впервые продемонстрировал SoFIA - первую интегрированную мобильную систему на кристалле Intel, предназначенную для недорогих смартфонов и планшетов.
В день открытия ежегодного форума для разработчиков к Брайану Кржаничу присоединился Йан Янг (Ian Yang), президент Intel China, который открыл конференцию, и Дайан Брайант (Diane Bryant), старший вице-президент и руководитель подразделения Data Center Group корпорации Intel. В рамках своего доклада старший вице-президент рассказала о технологиях Intel для центров обработки данных, которые являются основой современных компьютерных вычислений.
Инвестирование в инновации в Китае
Intel создаст центр инноваций Intel Smart Device Innovation Center в г. Шэньчжэнь, чтобы ускорить выпуск устройств на базе технологий Intel на рынок Китая и других стран.
Этот проект расширит возможности Intel за пределами рынка планшетов и позволит местными OEM-, ODM-компаниям и разработчикам ПО получить доступ к технологическим платформам Intel и воспользоваться профессиональной поддержкой, включающей проектные наборы для готовых решений, средства проектирования, поиск поставщиков, систему управления качеством и поддержки заказчиков.
Брайан Кржанич также объявил о создании фонда Intel Capital China Smart Device Innovation Fund с капиталом $100 млн, ориентированного на ускорение внедрения инноваций на китайском рынке <умных> устройств, включая устройства формата 2-в-1, планшеты, смартфоны, носимые устройства и другие технологии. Новые инвестиции позволят Intel Capital усилить поддержку ИТ-отрасли Китая и развитие экосистемы. С 1998 г. Intel Capital инвестировал более $670 млн в 110 компаний в Китае в рамках двух инвестиционных фондов.
Повышение скорости передачи данных мобильных устройств
LTE-сервисы становятся все более распростраными в Китае, поэтому Intel имеет все шансы для увеличения объемов поставок своих модулей LTE. Intel XMM 7260, LTE-платформа Intel 2014 г., соответствует требованиям China Mobile* по поддержке пяти режимов работы, включая поддержку протоколов TD-LTE и TD-SCDMA.
Intel активно занимается сертификацией XMM 7260 в Китае для того, чтобы новая продукция была доступна на рынке уже во второй половине 2014 г. Брайан Кржанич продемонстрировал работу модуля Intel XMM 7260, сделав первый телефонный звонок через сеть TD-LTE оператора China Mobile*. Он также рассказал о потребности экосистемы в конкурентной альтернативе LTE.
Intel также занимается разработкой семейства интегрированных мобильных однокристальных систем SoFIA для смартфонов и планшетов начального уровня. Кржанич продемонстрировал первый образец, созданный всего спустя несколько месяцев с момента принятия решения о добавлении новой продукции в план выпуска. Он также рассказал о стратегических возможностях, которые представляют эти сегменты рынка для Intel и китайской высокотехнологичной экосистемы. Поставки 3G-платформы SoFIA корпорации Intel OEM-компаниям начнутся в IV кв. 2014 г.
Представитель корпорации также заявил о том, что в этом году Intel планирует поставить продукцию для 40 млн планшетов, и представил целый ряд моделей, разработанных китайскими компаниями.
Развитие концепции <Интернет вещей>
Intel активно развивает целый ряд решений, начиная с периферийных устройств, заканчивая облачными инфраструктурами, для практической реализации преимуществ концепции <Интернет вещей>.
Главный исполнительный директор корпорации Intel объявил о выпуске Intel Gateway Solutions for IoT, интегрированного решения на базе процессоров Intel Quark и Atom . Данная разработка предлагается в дополнение к платформе для разработчиков на базе платы Intel Galileo. Эти платформы помогут компаниям сократить расходы и предложить новые сервисы за счет получения доступа к информации, хранящейся на унаследованных системах, не имеющих сетевого подключения.
Новые платформы будут поддерживать ПО Wind River* и McAfee для более оперативного вывода на рынок и будут доступны для приобретения уже в этом квартале. Компания Shaspa* займется разработкой шлюзов для автоматизации энергетики и строительства, RocKontrol* будет разрабатывать решения для управления энергетикой, TransWiseway* и Vnomics* будут создавать продукцию для системы транспорта, а Zebra Technologies* сосредоточиться на проектировании решений для производства, розничной торговли и медицины.
Брайан Кржанич также объявил о том, что выпуск на рынок систем Intel Edison запланирован на это лето.
Заявление о выпуске компьютеров Intel Edison получило поддержку со стороны многих ИТ-компаний. Кржанич сказал, что Intel расширяет проект Intel Edison и создает семейство макетных плат, которые смогут получить более широкое распространение на рынке.
Первая плата Intel Edison будет создана на базе ведущей 22-нанометровой микроархитектуры Silvermont корпорации Intel. Она будет иметь расширенные возможности ввода/вывода, поддержку большего количества программ и новый, упрощенный дизайн.
Доклад Дайан Брайант
В рамках своего доклада Дайан Брайант рассказала о том, как технологии Intel создают основу современных вычислений для центров обработки данных. По мере того, как компании переходят к оперативному предоставлению цифровых сервисов, к центрам обработки данных предъявляются новые требования, что создает новые возможности для внедрения инноваций. Три ключевые перспективные области включают в себя облачные среды, анализ <больших данных> и высокопроизводительные вычисления.
К Дайан Брайант на сцене присоединился Хефенг Юан (Xuefeng Yuan), директор Центра суперкомпьютерных вычислений г. Гуанчжоу, чтобы рассказать о том, как технологии высокопроизводительных вычислений способствуют развитию общества и экономики. Производительность системы Milky Way 2* более 54 петафлопс, что практически в два раза превышает производительность второй самой крупной системы в списке TOP500.
Intel также представила новое поколение семейства процессоров Intel Xeon E5-2600 v3 на базе микроархитектуры Haswell. Производство новой продукции начнется во второй половине текущего года.
Описание программы второго дня форума IDF
Даг Фишер (Doug Fisher), вице-президент и руководитель подразделения Software and Services Group корпорации Intel, Герман Эул (Hermann Eul), вице-президент и руководитель подразделения Mobile and Communications Group корпорации Intel, и Кирк Скауген (Kirk Skaugen), старший вице-президент и руководитель подразделения PC Client Group корпорации Intel, откроют второй день форума IDF. Представители корпорации расскажут об успехах Intel в области разработки аппаратных и программных продуктов для Windows* и Android* и о перспективах сотрудничества корпорации с китайскими ИТ-компаниями. Кроме того, участники мероприятия смогут узнать о том, как Intel сотрудничает с компаниями для того, чтобы помочь им выделиться на рынке и воспользоваться всеми преимуществами продукции и технологий Intel.
