На Форуме Intel для разработчиков (Intel Developer Forum, IDF) в рамках технологического потока, посвященного продукции Intel для телекоммуникационных и интегрированных приложений, его участники смогут узнать о наиболее совершенных технологиях построения коммуникационных систем, изготовлении промышленных компьютеров и управляющих плат, о новейших архитектурах устройств сбора и хранения информации, а также о продуктах, позволяющих добавлять новую функциональность к уже существующим коммуникационным каналам.
Сессию <Продукция Intel, позволяющая использовать сигнализацию SS7 в смешанных TDM/IP сетях> проведет Стивен Мэдден (Stephen Madden), инженер по техническому маркетингу компании Intel. Он познакомит слушателей с SS7-решениями Intel - платами Intel NetStructure различных форм-факторов, в том числе Compact PCI и Advanced TCA, которые могут использоваться при постепенном переходе от традиционной телефонии (TDM) к смешанной ТDM/IP сетевой архитектуре. Помимо этого он раскроет преимущества решений высокопроизводительной сигнализации в смешанных сетях, которые дают возможность реализовывать интеллектуальные услуги, существующие в современных телефонных сетях (как проводных, так и беспроводных), и, к тому же, позволяют обезопасить инвестиции в уже существующее сетевое оборудование.
Джон Кормикан (John Cormican), также инженер по техническому маркетингу компании Intel, расскажет о создании встраиваемых платформ на основе многоядерных процессоров. Он рассмотрит процесс разработки платформы для встраиваемого применения многоядерных процессоров, а также методику анализа производительности и оптимизации ПО для двухъядерных платформ Intel. Будут описаны программные средства разработчика, позволяющие значительно ускорить создание кода, оптимизированного для работы на многоядерных процессорах: Intel VTune Performance Analyzer, Intel Compiler: OpenMP, Intel Thread Checker, Intel Thread Profiler.
Кроме того, Джон Кормикан проведет еще одну сессию, в рамках которой представит использование технологий Intel Virtualization Technology и Intel Active Management Technology в интеллектуальных информационных и справочных терминалах на основе технологии Intel Centrino Duo для мобильных ПК.
На форуме будут представлены также 2 демоэкспозиции, посвященные встроенным решениям.
Экспозиция подразделения микропроцессоров для инфраструктуры (IPD) включает в себя две демо-сессии: демонстрацию Intel Virtualization Technology для встраиваемых применений и демонстрацию производительности многоядерных процессоров Intel , которые будут представлены на примере встраиваемого решения на основе новейшего двухъядерного процессора Intel Xeon с пониженным напряжением питания и с тактовой 2,0 ГГц, ранее известного под кодовым названием Sossaman, и набора микросхем Intel E7520.
Кроме того, на форуме будет представлена экспозиция официального дистрибьютора встраиваемых компонентов Intel - компании Avnet Silica.
Пятый московский Форум Intel для разработчиков пройдет под лозунгом <Энергосберегающие платформы. Прорыв на новый уровень> (Power optimized platforms. Leap ahead). Традиционно Форум IDF предложит его участникам видение технологических решений завтрашнего дня и пути формирования новых подходов в их использовании. Ожидается, что в работе Форума IDF в Москве примут участие свыше 2000 человек: как непосредственно разработчиков (инженеров и программистов), так и руководящих сотрудников компаний - законодателей технологической моды, бизнес-лидеров, принимающих решения о развитии корпоративной ИТ-инфраструктуры, аналитиков и журналистов.
Участников Форума IDF в Москве ждут более 80 часов занятий в 8 технических (технологии для цифрового офиса, серверные платформы и технологии, коммуникационные технологии, технологии для мобильных платформ, технологические исследования и разработки Intel, программные решения и средства Intel, технологии для цифрового дома, исследования Intel в области беспроводных технологий) и двух лабораторных потоках, проводимых экспертами Intel и других компаний - лидеров индустрии. Состоятся также открытые дискуссии с участием ведущих специалистов в различных областях компьютерной и телекоммуникационной индустрии. Участники Форума IDF смогут посетить технологическую выставку, в рамках которой по традиции ведущие мировые и отечественные компании ИТ-индустрии представят свою продукцию, технологические идеи и решения.
Генеральными спонсорами московского IDF выступили корпорация Microsoft и российский производитель компьютеров - компания Kraftway, золотым спонсором стала российская же компания <Аквариус>, серебряными - компании Hynix Semiconductor, Rover Computers и Supermicro. Wi-Fi-спонсор Форума - компания <Р.М.Телеком>. Технологическими спонсорами Форума IDF в Москве стали компании Arbyte Computers и <Русский стиль>. События Форума освещают ведущие отечественные ИТ-издания: онлайновые порталы 3DNews и iXBT.com, издательские дома <Компьютерра>, <Открытые системы> и <СК ПРЕСС> (все - <Премьер-медиаспонсоры>); интернет-ресурс Cnews, журналы <КомпьютерПресс> и Wireless Russia (все - <Медиаспонсоры>).
