HPC-решение компании РСК впервые в мире реализует полное жидкостное охлаждение для стандартных существующих серверных плат на базе процессоров Intel. Готовится к выпуску в серию решение с поддержкой серверных процессоров Intel следующего поколения (под кодовым названием Sandy Bridge) и ускорителей
Гамбург, International Supercomputing Conference, 20 июня 2011 г. - В рамках своего участия в ведущей международной конференции-выставке по суперкомпьютерной тематике ISC'11, проходящей 20-23 июня в Гамбурге, компания РСК (стенд N840) представила уникальное энергоэффективное решение для высокопроизводительных вычислений (HPC) с применением жидкостного охлаждения всех электронных компонент. Это второе поколение энергоэффективных суперкомпьютерных и инфраструктурных решений РСК для сегмента НРС, которое реализует передовое жидкостное охлаждение для существующих серверных плат на базе процессоров Intel, изначально созданных для традиционных систем с воздушным обдувом электронных компонент.
Новое решение компании РСК поддерживает широкодоступные серверные платы на базе процессоров Intel Xeon серии 5600 от нескольких производителей. Кроме того, готовится к выпуску в серию решение с поддержкой серверных процессоров Intel следующего поколения (под кодовым названием Sandy Bridge) и ускорителей, подключаемых по стандарту PCI Express.
<Для удобства использования нашей технологии РСК анонсирует коммерческую доступность законченного продукта, состоящего из вычислительного кластерного модуля с производительностью до 15 TFLOPS, построенного на основе процессоров Intel с использованием сетей Infibniband и Gigabit Ethernet, и интегрированного с системами электроснабжения и охлаждения, системой хранения и оптимизированным программным обеспечением для НРС. Такое интегрированное кластерное решение готово для поставки конечным заказчикам. При этом производительность будет увеличена до 30 TFLOPS при появлении серверных процессоров Intel следующего поколения, и существует возможность дальнейшего расширения системы с помощью ускорителей на основе той же инфраструктуры>, - отметил Алексей Шмелев, исполнительный директор компании РСК.
Применение стандартных вычислительных компонент, высокая энергоэффективность и гибкость в дальнейшем развитии позволяют использовать новое решение компании РСК не только в области высокопроизводительных вычислений, но и легко оптимизировать его для построения решений на базе технологий облачных вычислений (cloud computing), а именно для создания <частного облака> (private cloud) заказчика.
<РСК готова реализовать подобные энергоэффективные решения для существующих серверных плат любого ОDM/OЕМ-поставщика, изначально разработавшего свои платы для обычного воздушного охлаждения. Решение РСК уже реализовано для серверных плат нескольких ODM-производителей>, - пояснил Егор Дружинин, технический директор компании РСК.
<В 2010 году корпорация Intel назвала компанию РСК победителем в номинации <Лучшее в России и СНГ серверное решение на базе процессоров Intel Xeon > за создание инновационной энергоэффективной платформы для высокопроизводительных вычислений. Нам очень приятно, что РСК продолжает идти по пути инноваций и создания передовых разработок на базе семейства процессоров Intel Xeon, представляя 2-е поколение своего энергоэффективного решения для сегмента HPC и облачных вычислений, - сказал Кирк Скауген, вице-президент и генеральный менеджер подразделения Data Center Group корпорации Intel. - Сочетая инновационный дизайн, высочайшую производительность и широкие возможности процессоров Intel Xeon, новое решение РСК демонстрирует настоящий технологический прорыв - теперь можно внедрять устойчиво работающие центры обработки данных с дружественным к окружающей среде <зеленым> дизайном>.
На выставке ISC'11 компания РСК демонстрирует инновационную концепцию построения энергоэффективных центров обработки данных (ЦОД) с передовым жидкостным охлаждением на базе широкодоступных компонент (COTS - commodity off the shelf). На стенде РСК представлен базовый строительный блок нового решения на базе 6-ядерных процессоров Intel Xeon X5680 с тактовой частотой 3,33ГГц с применением жидкостного охлаждения всех электронных компонент плат вычислителя. Этот блок представляет собой ключевой элемент реализации на практике концепции создания гибкой инфраструктуры энергоэффективного ЦОДа. Такие строительные блоки нового поколения уже применяются в самом крупном проекте компании РСК в Южно-Уральском государственном университете, где установлен суперкомпьютерный комплекс с производительностью 117 TFLOPS, а также будут использованы в других проектах, реализуемых ею в настоящее время.
Технические характеристики и уникальные особенности
демонстрируемых решений:
∙возможность использования широкодоступных серверных плат с одним, двумя, четырьмя и более процессорами;
∙применение серверных процессоров Intel Xeon стандартной архитектуры с тепловыделением 130 Ватт и более;
∙широкий выбор модулей памяти DDR3 любой емкости и производительности;
∙использование стандартных дисковых накопителей и твердотельных дисков SSD;
∙объединение кластера при помощи сетей 10 Gigabit Ethernet и Infiniband;
∙расширение с помощью стандартных ускорителей, подключаемых через PCI Express;
∙охлаждение всех электронных компонент <горячей водой> с температурой более 55 градусов Цельсия;
∙высокая эффективность использования электроэнергии и инфраструктуры даже для небольших ЦОД: средний PUE (Power usage effectiveness) небольших ЦОД на уровне менее 1,2 при плотности вычислений более 25 TFLOPS/кв.м с учетом всей требуемой инфраструктуры для охлаждения суперкомпьютера;
∙дополнительные возможности экономии за счет охлаждения в режиме free cooling.
