Новости
"Русский переплет" зарегистрирован как СМИ.
Свидетельство о регистрации в Министерстве печати РФ: Эл. #77-4362 от
5 февраля 2001 года. При полном или частичном использовании
материалов ссылка на www.pereplet.ru обязательна.
|
|
16.05.2015
14:15 |
Ученые обнаружили равенство полов в первобытном обществе |
|
16.05.2015
14:12 |
Впервые обнаружена система из четырех сверхмассивных черных дыр |
|
15.05.2015
20:15 |
НАСА показало видео вращающихся Нептуна и Тритона |
|
15.05.2015
20:05 |
"Современный либерализм обнаглел до невероятной степени. " - новое в обозрении "Золотые прииски" Юлия Андреева |
|
15.05.2015
19:09 |
Ученые СГАУ создают первый отечественный 3D-принтер по металлу |
|
15.05.2015
19:03 |
BBC запустила сайт, показывающий изменения в мире за время жизни человека |
|
15.05.2015
18:58 |
Новая волна научной реформы может сократить число ученых вчетверо |
|
15.05.2015
18:48 |
Корпорация «Энергия» отчиталась о корабле для полетов на Луну |
|
15.05.2015
18:25 |
Строительство русского телескопа МАСТЕР на Канарах в реальном времени
|
|
15.05.2015
17:52 |
Как открыли новую экзотическую частицу? |
|
15.05.2015
16:58 |
GPS сантиметровой точности преобразит виртуальную реальность |
|
15.05.2015
16:55 |
Чего боятся и чего бояться? |
|
15.05.2015
16:53 |
Мобильные приложения как лицо бизнеса |
|
15.05.2015
16:49 |
Российская промышленность на пути к роботизации |
|
15.05.2015
16:45 |
Наступление смерти предложили прогнозировать по силе рукопожатия |
|
15.05.2015
16:43 |
Ученые объяснили споры в соцсетях о цветах платья |
|
15.05.2015
16:40 |
Употребление наркотиков научились определять по отпечаткам пальцев |
|
15.05.2015
16:37 |
Робота научили передавать эмоции |
|
15.05.2015
16:34 |
IBM делает кремниевую фотонику на шаг ближе Увеличение вычислительной мощности отдельных компонентов компьютерных систем автоматически повышает требования к ширине каналов для передачи данных на межпроцессорном (межчиповом) уровне. Однако на близких дистанциях — в пределах материнской платы и даже отдельной стойки — повышать пропускную способность становится всё труднее и труднее. По мере повышение несущей частоты медные соединения начинают «буксовать» — затухания сигнала становятся слишком велики, а паразитные наводки растут. Проблему с расширением каналов могут решить оптические каналы связи, но современные методы сопряжения оптических линий с электронными компонентами слишком дороги, чтобы использовать их на малых и сверхмалых расстояниях. Решить весь комплекс проблем может помочь кремниевая фотоника — интеграция оптических и электронных компонентов на одном кусочке кремния, когда процессор или контроллер может одновременно принять и обработать световой импульс (поток фотонов) и чистый поток электронов.
К конференции Lasers and Electro Optics 2015, которая на днях стартовала в Сан-Хосе, компания IBM подготовила анонс и демонстрацию первого в индустрии готового к коммерческому внедрению монолитного КМОП-чипа с полностью интегрированными модулями для одновременной работы с оптическими и электрическими сигналами. Разработка представляет собой блок с функциями оптического мультиплексора и демультиплексора. Чип имеет четыре входящих и четыре исходящих оптических канала с пропускной способностью 25 Гбит/с. Решение способно создать один полнодуплексный канал с простым одномодовым оптоволокном с пропускной способностью 100 Гбит/с. В компании IBM испытали разработку на дальности до 2 км. Подобные модули могут сопрягаться на уровне чипов без каких-либо дополнительных разъёмов, что значительно упростит внедрение кремниевой фотоники.
Одновременно с началом производства интегрированных модулей компания IBM представила набор для разработчиков. Вскоре сторонние компании смогут интегрировать оптико-электронные блоки в собственные разработки. Подобным предложением наверняка воспользуются в компаниях Google и NVIDIA, которые одними из первых стали участниками альянса OpenPOWER. Следует ожидать, что со временем подобный интерфейс появится в составе процессоров IBM Power. Пока же компания планирует заменить в собственных ЦОД штатные повторители на решения на базе представленных оптических мультиплексоров. Следует подчеркнуть, что пока в состав решений не вошли полупроводниковые лазеры. Эти элементы всё ещё дискретные и выполняются отдельно. Интеграция лазеров в состав чипов будет проведена на следующем этапе по мере создания новых технологий с использованием материалов из III-V групп периодической системы Менделеева.
По информации http://www.3dnews.ru/news/914027?ext=subscribe&source=subscribeRu
Обозрение "Terra & Comp".
Выскажите свое мнение на:
|
|
15.05.2015
16:09 |
Всеобъемлющий Интернет помогает обеспечить безопасность работникам-одиночкам |
